检查检测
行业筛选
- 半导体
- 3C电子
- 新能源
- 医疗
- 汽车
- 物流
- 包装
控制搅拌浆料的温度
真空搅拌机将正负极材料混合均匀后，搅拌成浆料。在浆料搅拌过程中需要控制搅拌的温度，检测温度-30℃-150℃。
干燥箱内温度检测
精准控制干燥箱内的温度。
检测上料中极片位置是否偏离
为保障产品一致性，在电芯制作过程中，纠偏传感器对上料极片过程进行检测，将检测位置结果反馈到纠偏控制器，以达到及时进行纠偏的效果。
控制隔膜传送过程中的位置偏摆
极片预定位，在隔膜传送过程中检测隔膜边缘位置，反馈到纠偏系统，控制隔膜传送过程中的位置偏摆。
检测电芯卷料到位
在正负极材料和隔膜卷绕成小电芯单体后，需要贴上胶带，防止电芯松动或偏移，这里需要通过方型光电检测电芯卷料到位。
检测晶圆摆放位置准确
当晶圆堆叠产生偏移，遮挡了对射光纤的信号，传感器会发送信号报告提醒晶圆位置有偏差。
在锂电池生产中检测鼓包
在电池鼓包检验过程进行鼓包高度的检测，确保包装质量无漏气、瑕疵等不良品 流入下一环节。
检测锂电池极片平整度
通过获取电池极片的高度数据，判断产品的平整度。
检测电机马达
在电机马达生产过程中确保产品的尺寸精准，形状无差错。
检测包装内产品完整性
根据包装高度判断产品完整性。
3d打印机位置检测
带有喷头高度自动定位系统的3D打印机，能够根据位移传感器测得的高度数据确认喷头的高度是否满足打印高度的要求,实现对喷头高度进行精确的定位,防止出现打印粘结不牢固或刮起介质等情况。
汽车刹车盘厚度检测
搭载两个测头的光谱共焦仪可无接触实时检测汽车刹车盘厚度。
金属薄片厚度检测
稳定精密地进行检测，精度可达到微米级。
电极涂层厚度检测
电池极片柔软和高精度检测要求，使用搭载两个测头的光谱共焦可非接触式在线实时检测极片和涂层厚度。
智能仓库货物超出货架检测
当货物超出货架，传感器发出信号提醒异常。
防止纸张重复取料检测
使用接触式传感器检测纸张厚度，防止多张重复取出。
电池一维码读取
光纤放大器PG1+光纤元件PD-R62监测电池到位，触发读码器RCD-AI30系列读取电池上的一维码。
分离器板多张检测
检测被测物的单双张状态，及时对电池极片的单双张进行测量，以避免不良品产出。
检测装夹治具到位
使用电感传感器检测治具到位后停止，发送信号给设备进行产品组装。
辊的位置检测
将薄膜加工成单独电极和分离器板的过程中，膜辐上必须保持应力作用，可以通过检测薄膜辊的位置来监测工位工作情况。
安全门防护
门用磁体MR-D2具有保护监测功能，可灵活安装，响应速度微秒级，可确保运行中的机器在门打开时停止，门关闭后才可启动。
拼接带检测
检测卷筒中卷料拼接处的拼接带，驱动设备进行处理，避免拼接带被应用于产品中，导致不良品产生。
检测手机零件有无
使用MP2系列在手机生产组装流水线上检测零件的到位，驱动设备进行零件组装。
测量冲压部件的高度
精准测量金属件压铸的高度，精度达到微米级。
检测电池极片位置
漫反射光电PTE系列检测电池极片位置，感应极片到位即触发下一步操作。
测量X-Y平台的位置
精密接触式定位传感器，可实现μm级定位精度。
上料转盘到位检测
上料转盘的速度常常需要根据生产情况进行调节，这里可以采用五档速度可调的PE1光纤放大器+PD-32圆柱形光纤单元，安装于上料转盘中间结构处，检测旋转盘上装料工位的到位情况。
测量汽车部件的尺寸
精密检测汽车零部件各个点的高度数据，判断是否合格。
汽车发动机上螺丝高度检测
检测拧紧后的螺丝高度是否符合作业标准，精度达到微米级别。
联轴器的组装检查
检测联轴器的组装，避免产生误差，精度高，可达到微米级别。
测量变速箱部件的高度
接触式测头可以测量齿轮的安装平面度，可以进行齿轮的安装调校。
精密机加件的高度检测
检测精度要求非常高，可稳定达到微米级别。
测量晶圆厚度和平面度
晶圆检测精度要求非常高，可达到微米级别。
智能读码器对二维码的识别
此处需要将电池反转90度，同时需要进行对二维码的识别，便于记录和追溯。
到位检测触发下步动作
经过除尘后的电池壳，机械手抓取后放到入壳模组的工位，此时底部传感器ESBV30N进行到位检测，触发下步动作气缸将处理好的电芯推入壳中，完成该工位动作。
连接器引脚的对位/高度确认
对引脚进行高精度检测，检出偏移/高度不一的连接器。
金属冲压机的冲程监测
凭借较大的测量范围，点激光测距传感器可持续监测冲压机的冲程及下限点，从而有效避免冲程缺陷。
检测包装薄膜上的定位色标
配置RGB三色光源的色标传感器，只需简单示教即可对颜色细微的差别进行识别。
金属工件定位
检测工件是否有凸起，当检测到凸起可驱动设备进行剔除或位置调整。
单双张检测
可稳定检测材料（包括纸张/金属/塑料/硅片/电池极片）的单双张可根据被测物厚度自学习完成示教，使用便捷。
上下料小车到位感应
采用接近式传感器TLN12-08NO，它是增强距离型接近，比标准产品超出一倍的检测距离，可有效解决工作安装空间冲突的问题，当小车到上料位置时,传感器给出信号驱动皮带输送料盘进入工位。
检测电芯下料
下料皮带线两侧安装对射光纤，检测电芯下料。
检测该位置锂电芯到位
安装于凸轮分割器治具1号工位正下方处，检测该位置锂电芯到位。
读码器信息溯源
在软电池包第一次注液后，平行往上倾斜35°安装RCD-HSP30实时检测产品批次，并储存信息用于后续操作。实现收货上架全程自动化、无人化，全程记录产品信息，实现信息随时可追溯，助力提升电池产品一致性。
控制上料机械手抓取放料
传感器倾斜对射安装于上料皮带线两侧，用于检测皮带上相应位置是否有电芯， 控制上料机械手抓取放料。
对射光电限位
PTV-TM20AP和PTV-T500P对射光电可应用在顶升移载机上，进行软电池包托盘 的有无和到位检测，可检测ф12mm以上不透明物。这里需要安装三对光电，分别 用于减速，到位，限位。
检测旋转机构原点位
电感传感器可进行原点定位，可在切削液环境中使用。
检测加工工位的电池到位情况
转盘上的每个加工工位均安装漫反射的背景抑制型光电ESB-30N，便于检测该工位的电池到位情况，进行包膜的加工处理。
机械手夹爪物料
上下料通过机械手夹爪进行物料的搬运工作，该处需要使用传感器检测电池有无，从而触发下一步动作，夹爪气缸进行抓取电池，输送到下个工位。选用不受颜色影响的背景抑制型漫反射光电ESB-30N，灵敏感知物料的存在。
上料皮带光电检测到位
皮带线输送物料的过程中，需要在传感器感应到物料到位后进行传输，皮带线工位光照较强，因此选用抗干扰能力强的红外光背景抑制型漫反射光电ESB-V30N，进一步优化了背景抑制功能，有效提升了检测精度，且内置6圈电位器，可根据具体的应用需求进行灵敏度的细微调整。
胶带余料检测
使用光纤放大器PG1配合PD-32光纤头,对胶带进行检测，当胶带用完时，给出报警信号，提醒操作人员补充胶带物料，避免后续工位因缺料导致产出缺陷产品。
检测基板的到位
在基板上料机构模组上，安装漫反射光纤搭配光纤放大器PG1来检测基板的到位。
检测小径钻头磨耗
接触式传感器检测刀头磨损，决定是否换刀。可应对冷却水、切削粉尘等恶劣环 境。
不良品放置满料监测
产品的形状及摆放顺序有较高的不确定性，包装材质常有较高的反光度，这里安装PTE系列对射光电进行工位料位状态的监测，以及时更换新的容器进行装载。
检测散热冷水机的温度
可应用于密闭空间和小管径的温度传感器检测散热冷水机的温度，多种探头直径和长度可选，检测温度-30℃-150℃。
检测电阻有无
电阻体积较小，使用最小光斑仅有1.5mm的点激光产品可精确检测。
集装箱堆栈测量
对龙门起重机下面的集装箱的堆栈进行扫描，在此基础上通过软件处理，就可以在使用吊具吊起和固定集装箱时避免发生碰撞。
立体停车场内车辆位置检出
检测车辆到位状态，保证车辆停放位置准确、后续操作的安全。
检测扁平微小零件
光斑在30m处仅60mm，近距离可准确检测小型物体通过。
检测正负极片的单双张状态
极片位置纠偏模块上，检测正负极片的单双张状态。
停车场车辆检测
AS-21C雷达传感器可用于车辆位置检测,可触发道闸系统,从而实现抓拍计费等功能。
安装漫反射光纤检测产品下料
因手机屏厚度较小，需要选用细光型光纤PD-F44U，搭配性能强大的光纤放大器PG1，以实现精准测量。
隔膜传送模块上隔膜余料检测
隔膜传送模块上隔膜余料检测，及时反馈上料指示。
共焦位移传感器手机屏测高
对于曲面屏的手机屏幕，角度特性差会导致众多异形位置无法正常测量。共焦位移传感器（ACC-ADV）对被测表面状况要求低，允许被测表面有更大的倾斜角，测量速度快。
高速转动计数
高速计数小能手，响应频率达到3KHz，在圆盘转动的过程中，通过识别圆板的孔 数量，计算出圆盘的转速。
物流传送中AGV导航
激光导航是目前AGV系统中普遍采用的导航方式，根据它的导航原理，AGV小车在导航区中可自由行走并精确定位；在导航范围内，小车的行走路径可根据实际要求随时改动，可充分发挥AGV的柔性，提高生产效率。
检测双层钣金厚度
传感器同时高速、精确地测量运输过程中地双层金属板。
测量PCB板平面度和段差
对PCB表面涂层进行精密控制或质检，精度可以达到微米级别。
基板不良品检出
可实时精准检测基板翘度，通过设置阈值，来检测基板翘起高度是否在误差范围内，要求精度较高，选用本款位移产品可将检测精度控制在千分之一。
测量玻璃的高度
共焦技术具有良好的层析型，对被测物特性和杂散光不敏感，可对玻璃进行稳定可靠的测量。
检测薄膜卷料的余量
非接触式的高精度位移检测，可实时监测物料剩余高度；检测精度高，可以达到 千分之一，可轻松检测薄膜物料精细的变化。
上料物料到位
在上料线体产品位前方正下方安装背景抑制型光电传感器，以检测手机屏上料。
检测芯片是否放平
对射光纤检测芯片在料盘内是否放好，避免芯片翘起导致的压伤，检测距离较大，可达到600mm。行业筛选
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