检查检测
行业筛选
- 半导体
- 3C电子
- 新能源
- 医疗
- 汽车
- 物流
- 包装
检测包装内产品完整性
根据包装高度判断产品完整性。
3d打印机位置检测
带有喷头高度自动定位系统的3D打印机，能够根据位移传感器测得的高度数据确认喷头的高度是否满足打印高度的要求,实现对喷头高度进行精确的定位,防止出现打印粘结不牢固或刮起介质等情况。
检测装夹治具到位
使用电感传感器检测治具到位后停止，发送信号给设备进行产品组装。
检测手机零件有无
使用MP2系列在手机生产组装流水线上检测零件的到位，驱动设备进行零件组装。
测量X-Y平台的位置
精密接触式定位传感器，可实现μm级定位精度。
上料转盘到位检测
上料转盘的速度常常需要根据生产情况进行调节，这里可以采用五档速度可调的PE1光纤放大器+PD-32圆柱形光纤单元，安装于上料转盘中间结构处，检测旋转盘上装料工位的到位情况。
连接器引脚的对位/高度确认
对引脚进行高精度检测，检出偏移/高度不一的连接器。
上下料小车到位感应
采用接近式传感器TLN12-08NO，它是增强距离型接近，比标准产品超出一倍的检测距离，可有效解决工作安装空间冲突的问题，当小车到上料位置时,传感器给出信号驱动皮带输送料盘进入工位。
检测基板的到位
在基板上料机构模组上，安装漫反射光纤搭配光纤放大器PG1来检测基板的到位。
不良品放置满料监测
产品的形状及摆放顺序有较高的不确定性，包装材质常有较高的反光度，这里安装PTE系列对射光电进行工位料位状态的监测，以及时更换新的容器进行装载。
检测电阻有无
电阻体积较小，使用最小光斑仅有1.5mm的点激光产品可精确检测。
检测扁平微小零件
光斑在30m处仅60mm，近距离可准确检测小型物体通过。
共焦位移传感器手机屏测高
对于曲面屏的手机屏幕，角度特性差会导致众多异形位置无法正常测量。共焦位移传感器（ACC-ADV）对被测表面状况要求低，允许被测表面有更大的倾斜角，测量速度快。
基板不良品检出
可实时精准检测基板翘度，通过设置阈值，来检测基板翘起高度是否在误差范围内，要求精度较高，选用本款位移产品可将检测精度控制在千分之一。
上料物料到位
在上料线体产品位前方正下方安装背景抑制型光电传感器，以检测手机屏上料。
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